为何中国芯片市场95%靠进口呢？
近日消息，中国每年进口2200亿美元集成电路 进口值超过石油 中国制造与世界的连接方式是什么？这或许是每一位在一线的实业企业家共同考虑的问题，如何能够让自己制造的产品立足于世界。而在中国和世界对话交流以及沟通的过程当中，他们和世界连接的方式也许都不相同，但是他们心中的诉求一定都是相同的，那就是让世界为中国制造而骄傲。他们是如何让中国制造与世界“对话”的？ 小小芯片竟然有400亿美元的市场？ 福建省电子信息集团董事长邵玉龙现场带来了一个特殊的芯片，叫内存芯片。他介绍说，这个芯片的作用是大脑计算以后所有的数据都要存储在这样一个内存芯片里面。“集成电路里面芯片在整个集成电路当中的市场份额占到25%，我们国家每年集成电路的进口都保持在2200亿美元，超过了石油。其中这个小小的芯片占400亿美元，有这么大的一个市场，这个市场被谁占领了呢？被三星、海力士、美光，这三家的市场占有率95%，也就是我们大陆400亿美元的市场它占了95%，到目前为止我们自主知识产权的芯片还没有。很多人问我，你为什么敢做？因为我们相信在这个方向是对的，我们国家也要补这个短板，同时芯片自主制造也符合供给侧结构性改革，我们这样一条线的投资，60亿美元。那么未来的产能、年销售我们大概是20亿美元以上，还不包括产业链的上下游。所以我们通过一系列的创新举措，我们从国家层面到省层面，我们解决了，人家问我，我们为什么敢做，为什么能做？就是来自我们所有的创新的模式。” 爱自己产品没商量，嘉宾拼了，现场喝马桶水！ 某厨卫股份有限公司董事长林孝发也带来了一款智能马桶，并且能看出来他很爱自己的产品，他竟然在《对话》现场喝了马桶水！他告诉我们，其实马桶水是可以喝的，因为水是经过了处理。第一是经过净化。第二，再经过电解除菌水。“而除菌的关键就是一个核心的这种电子元件，也就是我们的一个核潜艇里面一个钛合金。我们利用这个钛合金，就是电解除菌水，就是来洗屁股的。但这里面核心是什么？就是说我们的水只要经过我手上这个电解除菌水的元件，它是100%没有细菌的。”林孝发也补充道，这个水他喝过一千多次了，其实水很甜。 用在波音飞机里的尼龙新材料是什么？ 在中国制造的创新路上，福建永荣控股集团有限公司总裁吴华新也是其中一位，他为大家揭秘了用在波音飞机里的尼龙新材料是什么。“我手上的这个东西看过去是很简单，其实它是尼龙新材料，我手上这个东西是专门用在发动机里面的内嵌，大家都知道，航空器要求非常高，飞行过程从A点到B点到C点要来回地转，比如说内燃机里面的热度差不多达到1700度，然后航程从福州飞到纽约将近要1.3万公里，很远。那么要解决如何让飞机飞的更远，更轻，更没有噪音，然后更环保，更节能，那么好，我们尼龙新材料在这方面做了很大突破，来替代那些噪音，在里面做了一个嵌板在里面。这样子在飞行起降的时候，噪音会大规模缩小。特别现在波音787，还有空客A380，在尼龙新材料方面的应用越来越多。所以这个也打入全球尼龙里面的领导者。” 土豆里能看到什么中国制造？ 福建盼盼食品集团有限公司董事长蔡金垵在现场带来了一颗土豆，他告诉我们，其实小土豆里有大文章，小土豆里有大智慧，他对于土豆是越看越爱，爱不释手。“因为盼盼的土豆产品从本国到远销日本、美国、加拿大、欧洲，我觉得盼盼今天所拿的土豆是我的道具，中国这些各地优质农产品的产品，包括泰国，包括澳大利亚，新西兰，加拿大，一些优质绿色的农产品也都是盼盼的道具。盼盼现在在土豆上面拥有的专利达到17项，其中作为世界首创的整个出来的产品就差不多达到了8到9个产品。盼盼现在所做土豆的产品一年将近50亿，大小50亿包以上。”
中国进口芯片2.2万亿背后：65%又出口到国外去了
近日，海关公布了一个让人震惊的数据，那就是中国2020年进口芯片5435亿个，同比增长22%，数量创下了 历史 新高。
而从进口金额来看，去年进口芯片高达3500亿美元，同比增长15%，也是创下了 历史 新高，而3500亿美元相当于2.26万亿元了。
中国为什么要进口这么多芯片？在于中国是全球电子、数码产品制造中心，生产了全球80%的手机，电视机、掌上 游戏 机等等，而中国芯片自给率不足，特别是高端芯片，基本上不能生产，全部要靠进口。
但事实上，中国进口这么多芯片背后，其实只有35%的芯片，是用在了中国市场，其中65%的芯片最终是生产为电子产品之后，又出口到国外去了。
按照机构的数据，中国进口芯片这么多，其实是因为中国市场有两大需求，一是中国市场自用，二是作为全球制造工厂在为全球生产产品。
其中中国市场实际使用的芯片为1,517亿美元，占全球的34.6%，其他芯片则被工厂组装后再以整机形式出口到全球，所以中国进口这么多芯片背后，其实是是扮演着“世界工厂”和“世界市场”的双重角色，并不能只单独的盯着看进口3500亿美元这个数字。
所以换一种思路来看问题，我们进口这么多芯片，其实一定程度上也是相当于进口了一些零件，然后再制造成成品，加价后卖到全世界，也从中赚了钱。
这么一想，是不是心里舒服些了，不觉得进口这么多芯片，实在让人郁闷了？事实上在全球一体化的今天，只想着自给自足，并不太现实，大家在全球一体化的经济体中，都扮演着自己的角色，不买别人的东西，也意味着别人不买你的东西，有来有往才是市场规律。
当然，只是中国当前对国外的芯片依赖度太高了，所以风险很大，需要降低风险，摆脱依赖。
芯片行业掀起涨价潮，“国产芯”会借势再上台阶吗，为什么？
国产芯目前的技术还不是很成熟，所以不会借势上台。 但若追根溯源，疫情的暴发将为本轮芯片供应难题“背锅”。这场疫情暴发导致去年上半年汽车销量下滑，车用芯片需求大幅下滑，而在下半年急剧回暖之际，芯片厂生产线调整至少需要3-4个月，生产不可能很快赶上，供需严重脱节。为平衡需求增加与产能不足之间的压力，瑞萨、恩智浦、东芝等芯片厂商决定将车规芯片价格提高10%-20%。汽车芯片短缺的现象很快“出圈”，并蔓延到其他领域。 受影响的手机产业链厂商纷纷发出警告。苹果公开承认，最新的iPhone 12系列、Mac和iPad都遭遇了芯片供应紧张。高通指出，半导体行业芯片短缺是“全面的”。三星电子还表示，芯片短缺可能会从汽车蔓延到智能手机，许多芯片制造商正在满负荷运行，这限制了代工厂的接单能力，进而影响手机和平板电脑的交付。 手机芯片厂商别无选择，只能通过提价来平衡压力，就像汽车芯片厂商一样。高通已经声明，高通芯片可能不符合需求；联发科还表示，2021年上半年芯片供应将保持紧张。根据市场传言，高通和联发科的部分芯片已经悄然涨价。市场研究公司Strategy Analytics的分析师也证实了这一传言。分析师尼尔·莫斯顿(Neil moston)表示，在过去的三到六个月里，芯片组和显示器等关键智能手机组件的价格上涨了15%。可见展睿的调价信基本是在这个区间左右。 从行业发展来看，本轮芯片涨价是一个供需平衡。在我看来，一方面代表了芯片行业的高度繁荣。疫情严重破坏了全球经济，但也重塑了全球经济:信息化、数字化进程加快，手机等各种电子信息产品需求逆势增长。在汽车芯片需求爆发之前，TSMC、UMC、SMIC等芯片代工公司并不缺订单，去年业绩再创新高。没有多余的产能来等待汽车芯片需求的回升。 另一方面，对于中国的芯片公司来说，意味着价值提升。长期以来，中国芯片企业的议价能力普遍相对不足。在当前核心荒的大潮中，很多中国芯片公司可以根据自身客观条件积极提价，与客户分享产业链变化带来的成本增加。这是一个健康的产业发展生态，说明中芯的产品价值和供给能力显著提升，产品价值得到客户认可。
中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决，这一次能取得突破吗？
终于突破了！中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决！ 众所周知，自从进入21世纪以后，移动互联网和科技就开始快速的发展起来，在现代科技领域里，有一大发展的核心是我们不得不重视的，而它就是半导体芯片；作为现代科技发展的顶级智慧结晶，半导体芯片在整个科技领域都发挥着无可替代的作用，正是因为芯片如此的重要，所以世界各国也都十分注重半导体芯片领域的发展！ 此前我国在半导体芯片领域的发展起步较晚，基础也较晚薄弱，所以我们迟迟都没能生产出高端的国产芯片来，而长期以来，国产科技企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于从国外进口而来，这就造成国产科技企业的发展很容易被人“卡脖子”，像我国的华为公司被打压就是最好的警示，所以现在全国上下也开始掀起了一股研发芯片的潮流！ 根据相关数据统计显示，截至到2019年，我国芯片自给率仅有30%；为了能更快地提高芯片国产化发展，我国也确定了芯片发展的5年计划，要在2025年的时候，实现芯片自给率达到70%。想要在5年的时间里让国产芯片的自给率翻一番，可以说这个目标还是相当大的，但不管怎样，为了能尽快提高国产半导体芯片的发展，我们也必须要付出相应的努力才行！不然，华为的遭遇，将会原封不动地降临到其他中国科技企业身上。 如今在国内市场上，华为已经开始在布局芯片生产市场领域的发展了，而中科院也已经宣布将进入光刻机等卡脖子技术领域进行研发；除此以外，还有不少国产科技企业都在半导体芯片领域进行着研发，经过不断的努力，如今终于取得了突破，中国芯片传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决！ 首先第一大好消息就是，中芯国际所研发的N＋1芯片制程工艺已经成功流片，根据测试，中芯国际N＋1工艺制造的芯片，整体性能与台积电的7nm工艺芯片相接近，这也就意味着我国离自主生产7nm工艺芯片更进一步；第二大好消息则是在光刻胶领域，要知道想要制造高端芯片，光刻胶是必不可少的，而此前光刻胶市场几乎都被日韩半导体企业所垄断，一直以来我们也都只能从日韩光刻胶制造商那里购买，但国产科技企业宁波南大光电发布公告称：它们所生产的高端ArF光刻胶已经通过各项测试，良品率达标；而南大光电此次通过测试的ArF光刻胶，可以用于90nm-7nm技术节点的集成电路制造工艺，这也就意味着我们有了生产高端芯片的光刻胶。 最后第三大好消息就是在芯片封测领域，我们也已经取得了突破，国内的欧菲光集团表示，它们已成功研发出半导体封装用高端引线框架，这一次欧菲光集团研发的“引线框架”是一种较为先进的封测技术，可用于高端芯片的封测！可以说现在国产科技企业在半导体芯片领域的发展已经越来越快了，而有了这3大突破，也就意味着后续我国在生产高端芯片时的一些难点被解决，这也将极大的帮助我们加快在国产芯片研发领域的发展，等到我们实现芯片国产化以后，就再也不怕卡脖子了，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言！